大模型时代，智驾需要什么样的芯片？XHEART新芯航途给出的答案是：大模型定义芯片。

今天（10月29日），XHEART在苏州召开发布会，正式发布大模型芯片X7 Ultra，以700 TOPS大模型算力、六大产品优势将“大模型定义芯片”的理念转化为可量产的产品，并携手产业伙伴展示量产成果、公布下一代芯片X9的研发目标。

大模型定义芯片 X7 Ultra 形成六大优势

如今，智能驾驶正从多个小模型分工协作，走向端到端大模型。模型架构的变化，对芯片提出了新的要求：算力能否在真实量产模型中充分发挥，架构能否跟上模型迭代，能否在有限的能耗与散热条件下支撑更强的智能？

XHEART CEO李宗霖发布X7 Ultra 苏报融媒记者 大秋/摄

2023年创业之初，XHEART便确立了“大模型定义芯片”的技术路线：从真实应用中的模型需求出发，倒推芯片架构，重新组织计算、存储和数据流转。简单来说就是，过去智驾芯片的思路是“先有通用芯片，再让模型去适配”；X7 Ultra 反过来了，先看端到端大模型要什么，再决定芯片怎么造。

在智驾芯片里，TOPS数字越大，理论上跑大模型、认路况、做决策越快。但实际上，TOPS是“纸面峰值”，不代表实际智驾体验，真上车还得看内存带宽、能效、工具链、模型利用率等。

XHEART CEO李宗霖介绍X7 Ultra 六大优势 XHEART提供

因此，“X7 Ultra的700 TOPS大模型算力，基于真实量产智驾大模型评测，并以量化部署后模型输出与训练后FP32浮点模型的相似度达到99.99%以上为约束，让芯片优化直接面向量产要求与驾驶体验。”XHEART CEO李宗霖介绍。

据悉，围绕大模型对计算、精度、带宽和系统协同的需求，X7 Ultra形成六大产品优势。一是专为大模型设计的超大核NPU（神经网络处理器）。二是硬件并行度解锁。基于量产智驾大模型实测，X7 Ultra NPU计算利用率达到98.7%。三是AI工具链重构。X7 Ultra释放700TOPS大模型算力，内存带宽消耗较行业旗舰产品下降80%，能效提升100%。四是中国首发量产Armv9车规级CPU。五是深度异构计算。激光雷达处理带宽最高达2000万点/秒，传感器预处理稳定性提升100%，为系统及时、稳定响应提供支撑。六是软硬兼备的安全能力。

六大优势归成一句话：不是把通用芯片参数堆高，而是先懂大模型，再把算力、带宽、控制和安全重新“长”进芯片里。

据悉，通过架构与工具链协同创新，X7 Ultra支持可部署模型参数量实现10倍提升，让更强的模型能力走进量产汽车。

量产交付 搭载10款量产车型

“大模型定义芯片”的技术路线，终于到了量产见真章的时候。

从公司成立到芯片量产，XHEART用了两年。

首颗X7芯片回片后，不到24小时完成点亮，主要数据通路全部打通；第17天，芯片、底层软件与智驾模型实现整车闭环，在真实道路上接受白天、夜晚及暴雨等环境检验，随后向客户和合作伙伴开放体验。

快速上车之后，是与客户共同完成量产交付。截至目前，X7系列已量产8个月，累计出货超过20万颗，搭载10款量产车型，获得超过40款车型订单。基于双X7的L3/L4计算平台也已获得多个车型项目定点，从辅助驾驶向更高等级自动驾驶拓展。

“大模型定义芯片”的背后，是XHEART与产业伙伴对技术方向的共同判断。发布会上，魔门塔（Momenta）CEO曹旭东认为，大模型定义的芯片，相比通用芯片，性能能够提升10倍。而实现规模化L4，需要百亿至千亿参数模型。如何在车端成本、功耗和可靠性约束下承载这样的模型，要求双方从模型需求出发，协同设计芯片。

面向下一代更大规模的模型，XHEART公布X9的核心研发目标：3000 TOPS大模型算力、700GB/s单芯片内存带宽，计划于2027年推出。未来，XHEART 将与Momenta及产业伙伴深度协同，推动更强的模型走进更多量产产品，让芯片承载大模型的下一次进化。

（苏报融媒记者 大秋/文）